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景象：统一测试点反复测试失败，更换 PCB 后仍在一样地位报错。一测就报 N 个开路点，有的板子沉测又好了。

常见根因（按概率和可复现度排序）

板面问题

测试点太幼/被阻焊盖边、边缘不圆整
表表处置易氧化（尤其 OSP 放久了）、助焊剂/尘埃传染
过孔当测试点未塞油，针头“掉孔”接触不稳
板子翘曲/扭曲，压合后中部“浮针”

治具/探针问题

探针磨损/弹簧委顿/行程不够，接触力不及
针头状态与表表不匹配（OSP 用圆锥针→刺不破；金面用爪针→滑刮）
对位精度差（定位孔、导向柱磨损，针板孔有毛刺，真空泄漏）
支持柱/托块布局不合理（大 BGA、边缘薄区没有托�。�

测试步骤/电气设置

接触查抄（Contact Check）阈值不合理、激励/守卫设置偏幼导致“假开路”
量测走线/线缆接触电阻大、夹具串扰/漏电

环境与流程

清洁/更换周期没管控，针头与板面都“越测越脏”

急剧定位（10 分钟内的排查蹊径）

沉测对比：统一块板换治具/同治具换板 → 判断“治具侧”还是“板侧”。

接触地图：开 Contact Check 或导通扫描，只测接触不跑职能，看失败点是否集中在区域（多为翘曲/支持）还是集中在材质/表表（多为 OSP/传染/针头状态）。

机械对位/平坦度：

看定位销是否松，导向柱是否有磨痕；
用压敏纸/压力膜或在板背涂少量记号笔压一次，查看接触印迹是否均匀；
目测/塞尺查中部是否浮起。

针头状态：随机抽 5–10 枚故障点位的针头，放大镜看是否卷边、变钝、沾污，轻压手感是否顺滑回弹。

板面状态：观察 TP 是否被绿油包边、是否有助焊剂/氧化斑，过孔点位是否掉孔。

电气设定：仅对失败点加大激励电流/更换守卫方式，若通过→多为接触天堑问题。

立刻可执行的“救火措施”（当班就能落地）

预防将测试点设计在高元件（如衔接器、电赣注BGA 周边的立式电容）下方或阴影区，预防探针被元件反对。

清洁：

针头用无纤维酒精棉/橡皮清洁条急剧擦拭一轮；
可疑板面酒精/离子水点清（避开高风险器件），沉测。

更换/调整探针：

对高失败率点位，换新针或换成四爪/八爪（针对 OSP/氧化），金面光滑易滑移的换刃形；
将治具压合行程调到针满行程的 2/3–3/4，保障接触力。

加强支持：

一时加磁吸/3D 打印/胶垫托块在中部与大 BGA 下方；
对高件区域用台阶压板或加弹性压条。

对位校对：

查抄定位销是否松动，清洁导向柱；
真空治具做泄漏查抄（听音/贴胶带法），保障吸力充足。

法式战术：

适度提高接触查抄的测试电流/电压或扭转守卫接法，降低“假开路”。

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